-. Needs to have higher technical experience especially Digital, Mixed signal and Memory testing as well as
-. Trouble shooting experience. Prefer to man who knows RF testing.
-. Wafer sort process and load board design experience needed
-. Well understanding for test production test flow including backend process.
경력 및 자격요건
- 반도체 Packaging Test Engineering 경력자 우대
- 영어 가능자 우대
기타
- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자
담당업무
입사지원
돌아가기
02-6281-5032
ivory@nterway.com
