○. Bumping & DP Process (학부 전공 -> 재료, 금속, 화공 Preferable)
-. Silicone wafer 제작 공정 Experience가 2년 이상
-. Back grinding / Dicing Saw Experience 2년 이상
-. Solder / Au bump 제작 공정 Experience 2년 이상
-. Solder ball / Flux 제조 부분 유경험

○. PCB Process (학부 전공 -> 화공,재료 Preferable)
-. Lamination, Build up 공정 경험 2년 이상

○. Assembly Process
-. Flipchip process 유경험
-. SMT Process 유경험
* Module, Capacitor/Register 제조 경험자 선호

-. 외국계 반도체 기업 출신자 우대
-. 영어가능자 우대

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자