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HOME > JOB OPENINGS > 전체채용공고 > 채용공고상세보기
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채용공고상세보기

[매출 2조. 상장사] 반도체선도기업. IT제품 기구설계(대리~차장급)

본 채용공고는 마감되었습니다.
궁금하신 사항은 담당 컨설턴트에게 문의 바랍니다.
  • 회사설명
  • 국내 초일류 [매출2조. 상장사] 반도체 제조업 회사
  • 학력
  • 대졸이상
  • 급여
  • 업계최고대우
  • 직급
  • [과장급][대리급]
  • 근무지
  • 경기(용인시)
  • 제출서류
  • 이력서, 자기소개서
  • / 담당업무
  • ▶ 직무명 : IT제품 기구설계 상품화 개발 담당자(대리/과장/차장급)


    ▶ 주요 역할/책임(Key Responsibilities/Accountabilities)

    - CAE 방열(열해석) 해석을 통한 양산 기구물 설계
    - 전장용 기구물(다이캐스팅, Press, 사출) 설계 및 상품화개발
    - Power 제품등 소형제품 내/외장 기구물 설계 및 개발업무


    ▶ 처우 : 동종업계 최고대우 // 대기업 복리후생 // 완전 선택적 근로시간제 운영


    ▶ 2024년 상반기 신사옥 이전 확정
  • / 경력 및 자격요건
  • ▶ 자격 요건

    ▶ 학력 : 대졸 이상 (기계, 금형설계 관련 학과 전공자)

    ▶ 경력 : 8년차 이상

    • Thremal CAE (Flotherm/FLOEFD 外) Tool 운용 가능자
    -> 공학지식 이론을 바탕으로 해석 결과물의 평가 가능할 것
    -> 해석 결과물에 의거 개선안 도출 및 제품화 양산경험
    • EV Charger용 Power module 설계경력자 우대함
    • 전장용 기구물 설계 경력 (외함Housing 外)
    -> Al다이캐스팅, 프레스/판금부품 설계 等
    • 전기/전자 IT 디바이스 사출기구물 설계, 평가, 개발 경험자


    ▶ 전문지식
    • 2D(Auto Cad 外), 3D(UG-NX 外) 활용 설계능력
    • 열,유체 역학적 공학지식 및 공냉/수냉식 방열구조 설계능력
    • 기계요소, 금형구조에 대한 이해를 바탕으로 다이캐스팅,
    판금/프레스, 사출공정을 이용한 양산제품 개발능력
    •사출 후가공(도장, 도금, Assy) 공정이해 및 개발능력
    •안전규격을 고려한 설계 능력(치수,규격거리 확보,재질선정)
  • / 기타
  • - 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
    - 해외여행에 결격 사유가 없는 자

/담당 컨설턴트
박중호 이사

"Right Time, Right Place, Right People / 지금 이곳에 당신과 함께하겠습니다."

  • /02-6281-5043
  • pjh@nterway.com