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전체채용공고

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Baseband(GSM Layer/RF/Device driver/DSP)설계 및 개발

회사정보

회사설명
국내 멀티미디어 반도체 코스닥 상장사
학력
대졸이상
직급
[협의]
제출서류
이력서 및 경력기술서
급여
협의
근무지
서울

담당업무

1. Layer (GSM Physical Layer) 설계 및 개발 경험자.

2. Mobile Device driver H/W 설계 및 개발 경험자.

3. RF 소자 driver H/W 설계 및 개발 경험자.

4. DSP(CEVA, ZSP, TI DSP) 설계 및 개발

경력 및 자격요건

- 4년제 관련 학과 우대(통신/신호처리/음성처리) 전공자 우대
- 3년차 이상
- SoC(ARM, DSP) 설계경력 : 5년이상, 총 7~8년 경력 이상, 선임연구원 또는 책임연구원
- Peripheral 설계경력자 : 3~5년 이상
- Baseband 설계경력자 : 3~5년 이상

기타

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자

담당 컨설턴트

김기경

이사

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Fax
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