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전체채용공고

본 채용공고는 마감되었습니다.
궁금하신 사항은 담당 컨설턴트에게 문의 바랍니다.

반도체 패키지 소재 개발 인력

회사정보

회사설명
첨단 소재 대기업
학력
대졸이상
직급
[협의]
제출서류
상세 이력서 및 경력기술서
급여
협의
근무지
서울

담당업무

○ 실리콘계 TIM(Thermal Interface Materials)개발
○ 액상 Encapsulation Material (Capillary Underfill, Molded Underfill)개발

경력 및 자격요건

[자격요건]
- 화학 관련학과 학위 보유자
- 유관 경력 5년 이상 보유자

[우대조건]
- 유기화학 전공자 우대
- TIM(Thermal Interface Materail) : 5W급 TIM 개발 경험자 우대
- 액상 Encapsulation Material : Fan-out, 2.5D/3D 向 소재개발 경험자 우대

기타

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자

담당 컨설턴트

홍정권

상무이사

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대표전화
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Fax
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