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전체채용공고

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회사정보

담당업무

- TSP 공정 기술/개발
- ITO, Cu 등 물질 Patterning (패터닝) 공정

경력 및 자격요건

- 디스플레이 또는 휴대폰 부품 업계 근무 경력자
- PR 코팅 경력자
- 평행광 노광 경력자
- 습식 에칭 경력자

기타

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자

서승원

전무이사

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