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전체채용공고

본 채용공고는 마감되었습니다.
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회사정보

담당업무

- 삼성전자 후공정 (패키징) Spec-in 영업
- 메탈 DCF 개발, 승인 및 양산 개시 (기술영업)
- 기술연구소 및 융복합 연구소 개발자들과 협업 必
- 반도체 후공정(패키지)용 초극박 일렉포일 IUT 개발, 및 양산

경력 및 자격요건

- 삼성전자 반도체 후공정 경력
- 개발자 출신으로 머티리얼즈 제품 영업

기타

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자

서승원

전무이사

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