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전체채용공고

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반도체 패키지 공정 개발
회사정보
  • 회사설명

    국내 유명 반도체 기업

  • 학력

    제한없음

  • 직급

    [협의]

  • 제출서류

    이력서

  • 급여

    협의

  • 근무지

    충북

담당업무
- 미세 패턴 Photo Process
- 미세 패턴 Seed / Plating / Etching
- WLP/FOWLP/PLP Build-up Process
경력 및 자격요건
- 외국어 : 중급 이상
- 요구경력/직위 : 대리~차장
기타
- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자

담당 컨설턴트
한재웅 

상무이사

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