• 전기전자/ 반도체용 Thermal 관련 부품/소재 기술검토 및 사업개발
- 전자제품 방열 설계 및 부품 개발
- Heat pipe, Vapor chamber 부품 설계 및 제조
- 반도체용 Thermal interface material 개발
- 전자제품용 Cooling module 개발 및 제조
경력 및 자격요건
• 전기전자/반도체용 방열 부품,소재 개발, 기술, 품질 관련 경력 5~13년차
• 우대사항
- Heat pipe, Vapor chamber 부품 설계 경험자
- Heat pipe, Vapor chamber 및 Cooling module 제조기술, 품질관리 경험자
- 반도체용 Thermal interface material 개발 경험자
기타
- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자
담당업무
입사지원
내메일로 보내기
돌아가기
02-6281-5033
jessica@nterway.com
