1. 디지털 하드웨어 시스템개발 및 양산경험 보유(실무개발 및 양산경험 보유)
2.범용 프로세서(TI DSP(TMS320C5xxx/6xxx계열), ARM9, MPC860..등) 및 관련 디지털
하드웨어설계 및 구현
3.RF장비와 연동되는 디지털보드장비의 개발 실무기술 및 경험 보유
4.VHDL 또는 Verilog를 이용한 FPGA(Xilinx, ALTERA) Logic구현 실무능력 및 경력 보유(FPGA 용 Design툴(ISE/ Xilinx, Quartus/ ALTERA) 및 시뮬레이션 툴(ModelSim, Simulink) 사용 기술 및 경험 보유 포함)
5.양산용 제품개발(상용화/제품화) 및 사업장 적용 경험 보유
- 제품의 생산 및 외주 제조업체 관리 경험 보유
6. 오실로스코프, 로직알날라이져, 스펙트럼 아날라이져 등의 계측기 사용 가능 능숙사용
7.Firmware(어셈블리어, C/C++)개발 실무 개발기술 보유
8.EMI/EMC대책관련 설계기술 보유(Signal Integrity/ Power Integrity)
9.RFID 알고리즘 및 기반지식 보유 또는 개발경력 보유
요구 자격요건:
-석사이상/ 동종분야 실무경력 6년 이상(석사경력 제외).
- 전파공학과, 전자공학과, 전자통신공학과 등을 전공한 자.
-운전면허 소지 및 운전 가능 자
-1972년 이후 출생 자
-과장급
기타
- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자
담당업무
입사지원
돌아가기
02-6281-5030
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