-Semiconductor(반도체) 도금 프로세스 (현장 기술 지원 및 전반적인 Customer Service)
-신규 Project의 관리 및 기존 고객사 라인에 대한 품질 개선 및 불량발생에 대한 기술대응
-제품 적용 사전 테스트 및 기술 개발 지원 (신제품 및 신기술 소개, 신제품 적용 전 파일럿 테스트, 고객 요구 응답)
-독일 본사와의 기술 Co-work
- Wafer bumping process, Wafer fabrication (Damascene Process), Wafer level packaging, Semiconductor plating chemical. Semiconductor plating tool.

- 반도체 제조사 기술연구소/R&D/제조 라인에서 PKG 공정 연구개발 경력
- Plating chemical & 반도체 제조 관련업 2년 이상 경력자
(Wafer fabrication (Damascene 공정), Wafer level packaging 및 반도체 plating chemical 공정 분야에서 경험)
- Wafer bumping process, Wafer fabrication (Damascene Process), Wafer level packaging, Semiconductor plating chemical. Semiconductor plating tool. -학력: 4년제 학사학위 이상 소지자
-전공: 신소재, 금속재료, 표면처리공학, 화학공학, 재료공학 및 기타 관련 전공
-우대사항: 반도체 관련 대기업 출신 경력자 우대
영어 가능자(본사와 영어 소통 가능자)
-영어 이력서 제출 필수
- 근무지 : 경기도 화성 - 1주 1.2회정도만 출근 - (업체 외근이 다수)

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자