- 반도체(memory/logic) package solution 개발
- 반도체 package 공정 integration
- 차세대 package 공정/제품 개발
경력 및 자격요건
- 반도체 공정 경험자 선호
- Flip Chip을 포함한 차세대 공정/제품 개발 및 신뢰성 평가
- 소재 물성 이해 및 개발 경험
- 반도체 공정 기본이론(Photo, Wet, EP, Clean)
- 최신 Packaging 소재에 대한 물리화학적 이해
- Package Interconnect electromigration (EM)
- Chip-Package Interaction(CPI)
- Package 불량 Mechanism 이해
기타
- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자
담당업무
입사지원
돌아가기
02-6281-5093
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