엔터웨이 파트너스

/ JOBOPENINGS/ 전체채용공고

전체채용공고

본 채용공고는 마감되었습니다.
궁금하신 사항은 담당 컨설턴트에게 문의 바랍니다.

TSV Package 공정 개발 엔지니어

회사정보

회사설명
글로벌 최고 전자제품 제조사
학력
대졸이상
직급
[협의]
제출서류
이력서
급여
업계최고대우
근무지
경기(화성시)

담당업무

- TSV Post-FAB(WSS, Backside) 공정개발
- TSV Assembly (Bonding, Mold, Sawing, Grinding) 공정개발
- TSV Package Yield Management

경력 및 자격요건

- TSV Pakage 공정개발 업무 3년 이상
- TSV Package 공정개발(wafer level package 공정 개발)
- Solder Bump Process 개발
- Advanced Package 공정 개발(3D Package 공정개발)
- 반도체 패키지 관련 전공자 선호
- 반도체 공정 기본 지식

기타

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자

담당 컨설턴트

이진숙

전무이사

TOP

주소
서울시 강남구 언주로 709 송암빌딩 5층
대표전화
02-6281-5000
Fax
02-6281-5100

FAMILY SITE