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전체채용공고

본 채용공고는 마감되었습니다.
궁금하신 사항은 담당 컨설턴트에게 문의 바랍니다.

반도체 패키지 공정 엔지니어

회사정보

회사설명
글로벌 최고 전자제품 제조사
학력
대졸이상
직급
[과장급]
제출서류
이력서
급여
업계최고대우
근무지
경기(화성시)

담당업무

- 패키지 제품 개발 공정 엔지니어
- 제품 연계된 단위 공정 엔지니어
- 패키지 선행공정 엔지니어
- 단위공정 전문가, 특히 MUF 공정

경력 및 자격요건

- 패키지 조립업체 개발부서 및 기술부서 근무 경력자
- 패키지 조립공정 단위공정 경험 min 4년 이상
- MUF 공정 전문가 우대
- 재료공학, 금속공학, 기계공학 우대
- 통계 및 DOE Tool 사용 능력 필요
- 단위공정 설비 Application 및 Trouble shooting 능력

기타

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자

담당 컨설턴트

이진숙

전무이사

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주소
서울시 강남구 언주로 709 송암빌딩 5층
대표전화
02-6281-5000
Fax
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