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반도체 패키지 공정 엔지니어

본 채용공고는 마감되었습니다.
궁금하신 사항은 담당 컨설턴트에게 문의 바랍니다.

회사설명
글로벌 최고 전자제품 제조사

학력
대졸이상

급여
업계최고대우

직급
[과장급]

근무지
경기(화성시)

제출서류
이력서

담당업무
- 패키지 제품 개발 공정 엔지니어
- 제품 연계된 단위 공정 엔지니어
- 패키지 선행공정 엔지니어
- 단위공정 전문가, 특히 MUF 공정

경력 및 자격요건
- 패키지 조립업체 개발부서 및 기술부서 근무 경력자
- 패키지 조립공정 단위공정 경험 min 4년 이상
- MUF 공정 전문가 우대
- 재료공학, 금속공학, 기계공학 우대
- 통계 및 DOE Tool 사용 능력 필요
- 단위공정 설비 Application 및 Trouble shooting 능력

기타
- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자

입사지원
돌아가기

담당 컨설턴트

이진숙 전무이사

"Dreams have no limits. Go Further.
꿈의 길에 길잡이가 되어 드리겠습니다."

02-6281-5093
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