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반도체 패키지 디자이너

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궁금하신 사항은 담당 컨설턴트에게 문의 바랍니다.

회사설명
글로벌 최고 전자제품 제조사

학력
대졸이상

급여
업계최고대우

직급
[차장급][과장급]

근무지
경기(화성시)

제출서류
이력서

담당업무
- Package 및 Set(Board) 설계

경력 및 자격요건
- Package 및 Set(Board) 설계 업무 5년이상
- Cadence Tool 사용 BGA류 Package 설계 및 Feasibility 역량
- Cadence Tool 사용 BGA류 Set Board 설계 및 Feasibility 역량
- Cadence APD/PCB Tool 사용 가능
- Package BGA 조립 Process

기타
- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자

입사지원
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담당 컨설턴트

이진숙 전무이사

"Dreams have no limits. Go Further.
꿈의 길에 길잡이가 되어 드리겠습니다."

02-6281-5093
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