- 반도체(memory/logic) 발열 분석을 위한 Simulation 및 측정수행
- package Thermal Solution 개발
- 반도체 Package 기계적 특성 분석을 위한 시뮬레이션 및 측정수행
- 패키지 열변형 최소화 할 수 있는 솔루션 개발
경력 및 자격요건
- Thermal/Mechanical simulation 실무 : FloTherm, ABAQUS, ANSYS 등 상용 Tool 경험자
- 전자제품(세트,패키지) 신뢰성 및 발열업무 유경험자 선호
- 소재 기계적 물성(강성, 강도, CTE) 및 열특성(열전도율, 온도) 측정 경험
- 역학 분야 기본이론(동역학, 정역학, 열역학, 유체역학, 고체역학)
- 반도체 소재 관련 기본 지식
- CAD 및 수치해석 관련 기본 지식
- 열전달 관련 심화분야(전도, 대류, 복사 열전달) 전공자 선호
- 고체역학 관련 심화분야(파괴, 복합재료, 점탄성) 전공자 선호
기타
- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자
담당업무
입사지원
돌아가기
02-6281-5093
jslee@nterway.com
