- 반도체(Memory/Logic) package에 적용하는 organic or Inorganic material 개발
- 반도체 package에 요구되는 기계적 특성, 열적 특성, 전기적 특성 등의 Raw material, application material 연구 및 개발
경력 및 자격요건
- Package Material 개발 실무 : PCB, Encapsulant 소재(EMC, Underfill 등) film 소재(DAF, NCF, ACF, 공정 film), 기타 Chemical 개발 경험자 선호
- 소재 분석 경험 : 유/무기 분석 역량, 기계적/열특성 분석 경험
- Organic/Inorganic Material 기본 지식(화학, 재료공학, 고분자 등)
- 반도체 package 소재 및 공정 관련 기본 지식
- 유기 소재 분석 지식(FT-IR, NMR, TOF-SIMS, GC, IC, XRD)
- 고체역학 관련 심화 분야(파괴, 복합재료, 점탄성) 전공자
- 반도체 Package Material 실무 경험
- Organic Material 기본 지식 보유
기타
- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자
담당업무
입사지원
돌아가기
02-6281-5093
jslee@nterway.com
