1)Flip chip bonding, Underfill dispensing, IR Glass attach, VCMAttach 공정(6명)
2)ACF 공정(2명)
3)Stiffener attach/ Castellation 공정(2명)

1)대기업/글로벌 기업;Package Assembly andTest 경력자
- Flip chip bonding, Underfill dispensing, IRGlass attach, VCM Attach 공정 및dispensing 경험자 우대
2)대기업/글로벌 기업-Package Assembly andACF 경력자
- ACF attach 경험자 및 dispensing 경험자우대
3)대기업/글로벌 기업-Package Assembly, attachand dispensing경력자
-SA/CL/FR 경험자, attach 및 dispensing 경험자 우대

[공통]
-관련경력 최소 3년이상
-전기/전자/재료/화공등 공학계열 전공자
-영어 가능 必
-중국어 가능자 우대

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자