a. 반도체 장비 유지 보수, 자동화, 성능 개선
b. Overhaul maintenance, machine buy off c. 하기 장비 중 일부 담당.
- Underfill, IR attach, Holder attach maintenance
- Wire bonder, Die bonder, Stud bump, Flip bonder maintenace
- Dispensing Epoxy writing machine maintenance
- ASM, TDK, DATACON, PROTEK 장비
경력 및 자격요건
- 중국 근무 가능자
- 해당업무 최소 4년이상 (대리~차장급)
- 전문대졸 이상 공학 계열 우대 (경력에 따라 2년제 졸업자도 지원 가능)
- 대기업 반도체 조립 경력
- 2D, 3D CAD 사용자 우대
- 2교대 근무가능자 우대
기타
- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자
담당업무
입사지원
돌아가기
02-6281-5047
mjcon@nterway.com
