-SMT 부문
-Stud bumping
-Flipchip bonding
-Underfill
-IR Glass attach / Lens holder attach
-ACF Bonding
-Camera Module기술담당

1) SMT 부문
-HTCC PnP (to SMT Carrier)
-Stencil printing
-Component surface mounting(HTCC/Flex)
-SMT Reflow
-Flex singulation
-Flex laser marking
2) Stud bumping
- Wafer wet cleaning
- Wire wire 및 capillary design에 대한 이해
- Sensor wafer,Wafer pad structure에 대한 이해
3) Flipchip bonding
(Ultra sonic bonding / Thermo-compress bonding)
- Plasma cleaning
- Sensor wafer 및 HTCC 기판에 대한 이해
- Wafer pad structure에 대한 이해
- UV Irradiation
- HTCC air cleanning
4) Underfill
(Narrow gap dispensing/Micro filler dispensing)
- Jet pump 및 Nozzle design 대한 이해
- Oven curing system에 대한 이해
5) IR Glass attach / Lens holder attach
- Adhesive epoxy material에 대한 전반적인 이해
- Dispensing 및 pattern
6) ACF Bonding
(High accuracy thermal bonding 기술 보유)
- ACF material에 대한 전반적인 이해
- Thermocompression bonding 대한 이해
- Flex substrate에 대한 이해
- Stiffener attach에 대한 이해
7) Camera module 기술에 대한 이해
8) 사원~차장급

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자