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전체채용공고

본 채용공고는 마감되었습니다.
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회사정보

담당업무

-. 반도체/ 전자부품용 전도성 및 비전도성 Adhesive, Paste, Encapsulant, Sealant 연구개발

경력 및 자격요건

-. 전자재료용 접착제 연구개발 3년 미만 혹은 폴리머 개발 경력 3년미만
-. 영어 중급이상
-. 대전 근무 가능자

기타

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자

오지철

수석

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