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전체채용공고

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전자재료用 접착제 연구개발 10년내외
회사정보
  • 회사설명

    유럽계 화학회사(S&M)

  • 학력

    대졸이상

  • 직급

    [차장급]

  • 제출서류

    국/영문 이력서, 경력기술서

  • 급여

    협의

  • 근무지

    대전

담당업무
-. 반도체/ 전자부품용 전도성 및 비전도성 Adhesive, Paste, Encapsulant, Sealant 연구개발
경력 및 자격요건
-. 상기관련 연구개발 경력 10년내외 (max 15년차/부장)
<세부경력>
- 반도체/ 전자부품용 접착제 개발 : Epoxy, Acrylate, Urethane, Silicone 등 열경화성 폴리머 혹은 UV경화형 폴리머
- LED, Capacitors, smart cards, set top box, power supply 등 전자재료용 폴리머 개발
-. 영어 능통자
기타
- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자

담당 컨설턴트
오지철 

수석

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