- Pd 또는 Au 도금 실무 경력 3년 이상(Leadfame, connector, PCB 도금 분야) - 필수사항
- PCB 적층이나 도금 공정 경력자
- 반도체,PCB PKG 경력자 우대
- Cu wire 또는 Cu plate 소재에 Reel to Reel 프로세스로 Pd 또는 Au 도금 경력자 우대
- 석사 소지자 우대/ 35세 이하
기타
- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자
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입사지원
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