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전체채용공고

본 채용공고는 마감되었습니다.
궁금하신 사항은 담당 컨설턴트에게 문의 바랍니다.

회사정보

담당업무

- 반도체 FAB 또는 Assembly 소재/공정기술 연구개발

경력 및 자격요건

- 반도체 소재 개발 경력 3년 이상인 자 (FAB 또는 Assembly)
- 금속 가공(인발, 압출) 또는 주조 전공으로 관련 분야 경력 3년 이상인 자
- 박사 학위자 우대

기타

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자

추연집

이사

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