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전체채용공고

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회사정보

담당업무

-.반도체 후공정/패키지 장비 기술지원 및 고객 지원 서비스

경력 및 자격요건

-. 정규대학교 이공계열 전공자
-. 반도체 후공정/package CSE경력 5년미만
-. 영어회화 능통자
-. 근무지 : 서울/ 경기/ 충청지역

기타

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자

임영희

이사

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