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전체채용공고

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회사정보

담당업무

- 반도체 공정/패키징 분야
- 전자소재용 Metal Plating 소재 연구
- 반도체 및 부품업체 경력 보유자

경력 및 자격요건

* 국내 대기업 또는 글로벌 기업 반도체 공정 경력 5년 이상
* 화학 / 화학공학 / 재료공학 전공자

기타

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자

전훈

이사

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