1) 반도체 Wafer Level CSP 공정기술, 생산기술 개발 업무
2) 반도체 Wafer Bumping 공정 기술 개발 업무
3) CMOS Image Sensor WL CSP 제품 개발 업무
경력 및 자격요건
1) 국내 및 해외 유명 PKG기업에서 WL Bumping PKG 공정기술, 생산기술 경력 3년 이상자
2) Wafer Level CSP 관련 소재, 장비, 공정기술, Q/A Engineer 경력 3년 이상자
3) 패키지 공정 전반적인 경험있고 공정기술 경험 있는자
4) 지방근무 가능한 도전적이고 진취적인자
5) 석사 학위자 우대
6) 남자, 대리~과장급, 20대 후반~30대 초중반
기타
- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자
담당업무
입사지원
돌아가기
02-6281-
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