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전체채용공고

본 채용공고는 마감되었습니다.
궁금하신 사항은 담당 컨설턴트에게 문의 바랍니다.

반도체패키지

회사정보

회사설명
국내 유명 TFT-LCD반도체 제조 회사
학력
대졸이상
직급
[차장급][대리급]
제출서류
이력서,자기소개서,경력기술서
급여
협의
근무지
경기

담당업무

반도체 패키징 공정 엔지니어

경력 및 자격요건

전자,반도체 분야 전공자
반도체 패키징 공정 엔지니어, 장비 엔지니어, 공정관리자
WLP(Wafer Level Packaging), MCP(Multi Chip Packaging)경력자
Wafer Sawing/Grinding, 플립칩, 범핑 경력자
솔더링 및 검사/측정 공정 및 장비 경력자

기타

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자

담당 컨설턴트

오지철

수석

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서울시 강남구 언주로 709 송암빌딩 5층
대표전화
02-6281-5000
Fax
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