1) 국내 및 해외 Customer PKG 생산시 QA 업무
2) CMOS Image Sensor Wafer Level CSP Ass'y QA 업무
3) WL CSP Assembly line Qual 업무
경력 및 자격요건
1) 국내 및 해외 반도체 Assembly/PKG 업체 QA 업무 경력 최소 3년 이상자
2) Wafer Bumping/ Flip Chip PKG process QA 업무 경력 최소 3년 이상자
3) CMOS Image Sensor Ass'y QA 업무 3년 이상 경력자
4) 지방 근무 가능자
5) 남자, 30대 초반~30대 후반
기타
- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자