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전체채용공고

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제품개발
회사정보
  • 회사설명

    국내 대기업 전자 부문

  • 학력

    대졸이상

  • 직급

    [과장급][대리급]

  • 제출서류

    이력서 및 자기소개서(경력중심)

  • 급여

    협의

  • 근무지

    경기

담당업무
- 다층 FPCB용 층간 접착소재 개발
- 감광성 Resin 응용 전자재료 개발
경력 및 자격요건
- FPCB용 원재료 개발 2년 이상
- 또는 Photo Imageable Coverlay(PIC) 개발경력 2년 이상
- 화학/화공/고분자/재료 등 전공자
- 석사 이상 우대
기타
- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 이력서에 연락처, 희망연봉 게재
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자

담당 컨설턴트
오상균 

전무이사

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